この項目では、バス規格について説明しています。その他の用法については「サンダーボルト」をご覧ください。

Thunderbolt 2までのコネクタ
製品史
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インテル

Apple

生産メーカー多数
生産期間2011年
前モデルIEEE 1394
仕様
ホットプラグ対応
ディジーチェーン対応
外部接続対応
音声信号対応 (DisplayPort)
映像信号対応 (DisplayPort)
ピン数

20

24

コネクタ

Mini DisplayPort

USB Type-C

データ仕様
バンド域幅

10 Gbps

20 Gbps

40 Gbps

80 Gbps

プロトコル
PCI Express
2.03.04.0
DisplayPort
1.1a1.21.42.1
USB
3.1 Gen 2USB4
ピン配列

ピン1GND
ピン2HPD
ピン3HS0TX(+)
ピン4HS0RX(+)
ピン5HS0TX(-)
ピン6HS0RX(-)
ピン7GND
ピン8GND
ピン9LSR2P TX
ピン10GND
ピン11LSP2R RX
ピン12GND
ピン13GND
ピン14GND
ピン15HS1TX(+)
ピン16HS1RX(+)
ピン17HS1TX(-)
ピン18HS1RX(-)
ピン19GND
ピン20DPPWR
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表

話

編

歴

Thunderbolt（サンダーボルト）は、インテルがAppleと共同開発した[1]高速汎用データ伝送技術である。Light Peak（ライト ピーク）を基にして開発されたコンピュータに周辺機器を接続するためのシリアルバス規格の1つ。
概要

FireWireの後継として開発されたインターフェースで、ホスト機器にさまざまな周辺機器を接続するためのバス規格である。同時期に登場した高速汎用外部バス規格USB 3.0と比べてデイジーチェーンをサポートするなど多機能かつ高性能である一方、ホスト側・デバイス側の両方にインテル製のモジュールが必要であり、USBと比べて高コストである[2]。

コネクタは、Mini DisplayPort。Thunderbolt 3/4/5 ではUSB Type-C。
規格
Thunderbolt

2011年2月に発表・発売されたAppleのMacBook Pro (Early 2011)[3] が初めて採用し、のちにiMac、Mac miniなどにも順次搭載された。コネクタはMini DisplayPortを採用する。
Thunderbolt 2

2013年末にインテルは、2つのチャンネルを集約して転送速度20 Gbpsを実現するThunderbolt 2を発表[4][5]した。AppleはThunderbolt 2を搭載したMacBook Pro (Late 2013)を2013年10月22日に発売し[6]、Mac Proを2013年12月19日に発売した。コネクタはThunderbolt 1と同じくMini DisplayPortを採用し、後方互換性を確保する。対応する光ファイバーケーブルは、住友電気工業が30メートル[7]、コーニングが60メートルまでをそれぞれ販売している[8][9]。
Thunderbolt 3

2015年6月にUSB Type-Cコネクタを利用し、転送速度40 Gbpsを実現するThunderbolt 3を発表した[10][11]。AppleはThunderbolt 3を搭載したMacBook Pro (2016)を2016年10月28日に発売[12]。その後発売されたMacにも搭載されている。ThunderboltおよびThunderbolt 2に対して後方互換性を確保しているが、コネクタの形状が異なるため、後方互換での利用には変換アダプターが必要となる。

なお、転送速度40 Gbpsは映像用の帯域とデータ用の帯域の合計値であり、データ転送に利用できる帯域は22 Gbpsまでとなる。また、一部のシステムではコントローラーとCPUがPCI Express 3.0の2レーンで接続されており、その場合はデータ転送速度は最大16 Gbpsとなる[13]。なお、インテルは後述のThunderbolt 4の発売に合わせてThunderbolt 3のデータ転送帯域を16 Gbpsと説明している[14]が、2016年に公開されたスライドでは22 Gbpsとなっており[15]、この違いの理由は不明である。
Thunderbolt 4詳細は「USB4」を参照

2020年1月に、インテルはUSB4規格に準拠したThunderbolt 4を発表した[16]。AppleはThunderbolt 4を搭載したMacBook Pro (2021)を2021年10月18日に発表[17]。Thunderbolt 3と比較して最大帯域幅は40 Gbpsのまま変わらないものの、CPU - コントローラー間の帯域の最低要件がPCI Express 3.0の4レーンとなるなど、性能の底上げが行われている。
Thunderbolt 5

2022年10月19日、インテルはUSBインプリメンターズ・フォーラム(USB-IF)のUSB4 2.0仕様のリリースに合わせ、次世代Thunderboltをプレビューした[18]。最大80 Gbit/sの双方向帯域幅を提供し、Thunderbolt 4の速度と比較して、将来のホストデバイスと標準をサポートする外部ストレージドライブ間のデータ転送速度が最大2倍高速になる。また、外部ディスプレイ（Thunderbolt 4の速度の3倍）で最大120 Gbit / sの帯域幅を許可するモードがあり、ホストデバイスは60Hzで最大デュアル8Kディスプレイをサポートできる[19]。

完全な仕様は以下の通り。

USB4 2.0 80 Gbit/s仕様の最新バージョンをサポート

Thunderbolt 4から80 Gbit/sの総帯域幅の2倍、ビデオ集約型使用には最大3倍の帯域幅を120 Gbit/sに提供

DisplayPort 2.1のサポート

より高速なストレージと外部グラフィックスのために、PCI Express 4.0のデータスループット

新しい信号技術を介して、最大1 m（3.3フィート）の既存のパッシブケーブルで動作

既存のThunderbolt、USB、およびDisplayPortと互換性

インテルの有効化および認証プログラムによってサポート

インテルは2023年9月12日に、Thunderbolt 5の機能とその詳細を発表した[20]。
開発経緯

開発当初にLight Peakと呼称されたデータ伝送路は、USB、イーサネット、DisplayPort、IEEE 1394、ファイバーチャネルなど様々なプロトコルでデータ通信を可能とするマルチプロトコル仕様として設計された。