Skylake生産時期2015年8月から
生産者インテル
プロセスルール14nm
アーキテクチャx64
マイクロアーキテクチャSkylake
命令セットx86-64, Intel 64
コア数2から28
(スレッド数:2から36)
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LGA 1151
LGA 2066
LGA 3647
前世代プロセッサBroadwell
次世代プロセッサKaby Lake
Cascade Lake
L1キャッシュコアあたり64KiB
(命令32+データ32)
L2キャッシュコアあたり256KiB
L3キャッシュコアあたり最大2MiB
ブランド名
Core m3
Core m5
Core m7
Core i3
Core i5
Core i7
Core i9
Celeron
Pentium
Xeon
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Skylakeマイクロアーキテクチャ(スカイレイク マイクロアーキテクチャ)とは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサのマイクロアーキテクチャである。Broadwellの後継となる第6世代Intel Coreプロセッサとして2015年8月に製品化された。
SkylakeマイクロアーキテクチャはBaniasやConroe・Sandy Bridgeと同じイスラエルのハイファが担当し、開発期間4年で性能増大を目指したが、途中4.5Wでの動作を追加することが決まり、省電力と性能のバランスを採る方向に設計が変更された[1]。
2014年のIDFで動作デモが公開され[2]、14nmプロセスルールにおける製造に難航したBroadwellとは異なりモバイルからサーバーまでスケーラブルな製品展開を可能としたが、一般向けとハイエンド向けでアーキテクチャが分かれている[3]。
デスクトップ向け10nmプロセスルールの開発が難航し移行が進まなかった中で、Kaby Lake・Coffee Lake・Amber Lake・Whiskey Lake・Comet Lakeと6年にもわたってSkylakeマイクロアーキテクチャが使われ続けた。 モデルナンバー末尾に「K」が付いたモデルはCPUクーラーが付属しない。 (GHz)TDP (W)GPU周波数 (GHz)L3 キャッシュ (MB)ソケット発売日価格 (US$)
特徴
14 nm プロセスルール
最大5命令同時デコード、6 uOPs同時発行
アウトオブオーダリソースの増強
DDR4メモリに対応
ファイングレインパワーコントロール
Intel Speed Shift Technologyを搭載
デジタルPLL
Intel MPX(Memory Protection eXtentions)命令に対応
一般向け
Intel SGX命令を搭載
Gen 9 Graphicsの統合
カメラ用のISPを統合
DMI3.0インターフェイス
FIVRのオミット
ハイエンド向け
AVX-512
実行ポートに512-bitのFMAユニットを追加
L2 1MB/コア、ノンインクルーシブ化されたLLC 1.375MB/コア
最大6メモリーチャネル
メッシュバス
UPI
製品構成
デスクトップ向け
ベースターボベース最大
18(36)Core i9 ⇒7980XEN/A2.64.4165N/AN/A24.75LGA20662017年7月21日1999
16(32) ⇒7960X2.8221699
14(28) ⇒7940X3.119.251399
12(24) ⇒7920X2.914016.51199