?統科技
Silicon Integrated Systems Corp.種類公開会社
市場情報TWSE ⇒2363 (PDF)
略称?統（SiS）
本社所在地 台湾新竹市東区新竹科学園区
?統科技股?有限公司
各種表記
繁体字：?統科技股?有限公司
簡体字：??科技股?有限公司
'"`UNIQ--templatestyles-00000001-QINU`"'?音：X?t?ng K?ji G?feny?uxiang?ngs?
英文：Silicon Integrated Systems Corp.
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SiS755 ノースブリッジチップ
Silicon Integrated Systems(?統科技 しとう-かぎ、略称:SiS)は、台湾の半導体メーカー。主にPC/AT互換機向けチップセットの開発・製造をしていた。2011年現在、SiS社のWebサイトで掲載されているプロダクトラインナップは組込向け半導体のみとなっており、PC向け半導体からは事実上の撤退をしている。
目次
1 沿革
2 過去のPC向け製品
2.1 チップセット
2.1.1 互換プラットフォーム用
2.1.1.1 Socket 7
2.1.2 インテルプラットフォーム用
2.1.2.1 Slot 1、Socket 370
2.1.2.2 Socket 478
2.1.2.3 LGA775
2.1.3 AMDプラットフォーム用
2.1.3.1 Slot A、Socket A (Socket 462)
2.1.3.2 Socket 754、Socket 940
2.1.3.3 Socket 939
2.1.3.4 Socket AM2
2.2 DRAM
2.3 グラフィック
2.4 ネットワークコントローラ
2.5 プロセッサ
3 関連項目
4 参考文献
5 外部リンク
沿革
1987年2月、設立。
2000年、ファブ（半導体工場）を開設。設計だけでなく、製造も手がけるようになる。
2003年、台湾の半導体メーカーであるUMCの傘下となる。グラフィックス部門を独立させ、XGI Technologyを設立する。（XGIはグラフィックチップメーカーのTridentを買収）ファブも独立させ、SiS MicroElectronicsを設立する。
2004年、ファブを譲渡し、再びファブレス企業となる。
過去のPC向け製品
チップセット SiS 760GX 統合チップセット
低価格製品を主力にしており、2000年代初頭まではメーカー製PCのエントリーモデルなどに採用されていた。かつてはSiS 645・SiS 650・SiS 651の様に安価かつ安定性の高い製品が多いこと、インテルのライセンスがクリアだったことで一定の評価を得ていた。
また、ノースブリッジとサウスブリッジをワンチップとした製品も多く、これらは転送速度や帯域面、またモバイルや省スペースPCで重視されるフットプリントの縮小に有利であった。グラフィックスチップを自社開発していたため、早い段階からグラフィックス統合チップセットも数多く存在する。
マイクロソフトのゲーム機『Xbox 360』にも、同社のチップセットは採用された。
2000年代後半以降、インテル・AMDの両社がCPUとチップセットを包含したプラットフォーム戦略を加速させたこと、Windows Vistaの登場でチップセット内蔵グラフィック機能への性能要求が跳ね上がったなどの市場の変化に追従できず、急激にシェアを失った。
わずかに特に低価格なネットトップ用チップセットとして採用されていたが、チップセット機能がCPUに取り込まれていくにつれ需要も無くなり、2011年Q1には市場シェアが0.0%となって事実上消滅した。 ⇒[1] ※連記された型番はノースブリッジ/サウスブリッジを、IGPはグラフィックス統合チップセットを表す。
互換プラットフォーム用
Socket 7
SiS530/SiS5595
SiS540
SiS5571
SiS5591
