Rapidus株式会社
Rapidus Corporation
種類株式会社
略称ラピダス
本社所在地 日本
〒102-0083
東京都千代田区麹町4丁目1番地
麹町ダイヤモンドビル11階
.mw-parser-output .geo-default,.mw-parser-output .geo-dms,.mw-parser-output .geo-dec{display:inline}.mw-parser-output .geo-nondefault,.mw-parser-output .geo-multi-punct,.mw-parser-output .geo-inline-hidden{display:none}.mw-parser-output .longitude,.mw-parser-output .latitude{white-space:nowrap}北緯35度41分1.14秒 東経139度44分16.28秒 / 北緯35.6836500度 東経139.7378556度 / 35.6836500; 139.7378556座標: 北緯35度41分1.14秒 東経139度44分16.28秒 / 北緯35.6836500度 東経139.7378556度 / 35.6836500; 139.7378556
設立2022年（令和4年）8月10日
業種電気機器
法人番号6010001228815
代表者東哲郎(代表取締役会長)
小池淳義（代表取締役社長）
資本金73億4,600万円（2022年11月時点）
決算期12月31日
外部リンクhttps://www.rapidus.inc
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Rapidus株式会社（ラピダス、英語: Rapidus Corporation）は、日本の東京都千代田区に本社を置く半導体メーカー。

2022年（令和4年）8月に、日本の主要企業8社の支援を受けて設立。2020年代後半にプロセス・ルールが2 nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指している。

社名はラテン語で「速い」を意味し、社長の小池淳義が命名した[1]。ロゴマークは富士山をイメージしている[2]。
概要

Rapidus株式会社は、2022年8月10日、トヨタ自動車、デンソー、ソニーグループ、NTT、NEC、ソフトバンク、キオクシア、三菱UFJ銀行の8社及び創業個人株主12名が総額73億円を出資し、先端半導体の国産化に向けて設立された[3]。

設立時の代表取締役社長はウエスタンデジタル日本法人の社長を務めた小池淳義、取締役会長に東京エレクトロン前社長の東哲郎が就任した。

2022年6月7日に発表した第2次岸田内閣の骨太の方針の中で、次世代先端技術の開発を行う民間企業への支援を検討することや、2020年代後半に次世代半導体の設計・製造基盤を確立することなどが盛り込まれた。

また、ラピダス設立の後、10月3日の第210回国会における岸田文雄首相の所信表明演説の中で、デジタルトランスフォーメーション（DX）に対して官民の投資を促し、日米連携による次世代半導体の技術開発・量産化を進めていくと表明していた。経済産業省は、5月に合意した日米の半導体協力基本原則に基づいた両国間での共同研究を見据え、次世代半導体研究を行う組織として「最先端半導体技術センター（LSTC）」を設立することを決定している。これにより研究開発拠点としてのLSTC、将来的な量産製造拠点としてのRapidus、両輪での日本の次世代半導体量産基盤の構築を目指すとしている[4]。

2022年の半導体不足に伴う補正予算によって、経済産業省および新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が公募を行ったポスト5G通信システムの基盤強化に関する先端半導体開発委託事業に応募し、11月8日に採択された。これにより、政府から700億円の支援を受けることとなった[5]。

2022年12月13日、IBMとの提携を発表。この時点では大量生産技術の確立していないGAAトランジスタプロセス（2 nm世代プロセス）製品の製造技術をライセンス購入することとなった[6]。IBMは前年2 nm製品の開発に成功していたが、自社では半導体の大規模生産は行っておらず、技術のライセンス供与先を探していた[7]。