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出典がまったく示されていないか不十分です。内容に関する文献や情報源が必要です。（2023年7月）


脚注による出典や参考文献の参照が不十分です。脚注を追加してください。（2023年7月）


独自研究が含まれているおそれがあります。（2023年7月）

企画設計と販売を行い、実際の製造はファウンダリー（ファブ）に外部委託するファブレスメーカーである。

2010年9月21日、ドイツ・シンガポールに拠点を置くファンダリーGLOBALFOUNDRIES社との契約が成立したことを発表した[24]。今後はTSMCと並行しGLOBALFOUNDRIESへも製造委託すると見られる。

半導体の微細化技術に優れるファブと協業することが競争力を保つ要素であり、難易度が高くなる微細化が進むにつれ、複数のファブを利用するようになった。かつて、IBMのファブを利用していたこともある。

過去には製造委託したファウンダリーにも独自ブランドでの販売権を与えていたが、知名度が高まるにつれ全量を買い上げるようになった。委託製造されたチップを複数のボードベンダーに供給し、ボードベンダーがグラフィクスボードに仕立てて販売を行なう。ボードベンダーはNVIDIAにとっての重要度から、「ティア1」「ティア2」といった階級付けが行われている。

新設計のチップはティア1のベンダーに優先的に供給され、試作と初期製造が行われる。製品発表会などで複数ベンダーの展示がある場合、ティア1ベンダーの製品をNVIDIAがその他のベンダーへ配給し、その他のベンダーはヒートシンクに自社デザインのステッカーを貼るなどして展示を行なっている。ティア1での製造が安定すると、ティア2ベンダーへの販売用のチップの供給が開始される。

過去にはカノープスなどが独自設計のボードを製作していたが、現在はNVIDIAによる標準(リファレンス)デザインのボードを用いることがチップ供給の条件となっている。