「iMac Pro」とは異なります。

Mac Pro

開発元Apple
種別ワークステーション
発売日最新モデル：2023年6月5日
オリジナルモデル：2006年8月8日
CPUApple M2 Ultra
ウェブサイトMac Pro - Apple（日本）

Mac Pro（マックプロ）はAppleが開発、販売しているパーソナルコンピュータ。Power Mac G5の後継機種として2006年8月より販売が開始されたモデルは、デュアルプロセッサ（2-way）対応型のインテルのXeonを1個もしくは2個、またはユニプロセッサ専用型のXeonをCPUに採用している。

2023年6月に発売となったAppleシリコンモデルは、Apple M2 Ultraを搭載している[1]。
概要

Appleが販売しているMacシリーズの中で、特に処理能力と拡張性を重視したフラグシップ機種である『Power Mac G5』の後継モデルとして2006年に発売開始。

最大の特徴として、CPUがPowerPC G5からインテル製Xeonに変更された点である。それに伴って、名称が『Power Mac G5』から『Mac Pro』に変更された。

Macシリーズの中ではiMac Proに優るフラグシップ機種である。iMac Proがデスクトップワークに特化したプロフェッショナル向け製品であるのに対して、 Mac Proではパーツ交換等のカスタマイズが可能なプロフェッショナル向けワークステーションとなっている。

Mac Pro(2019)は、デスクトップ型のMacでは唯一、デュアルGPUと4?12基ものThunderbolt 3ポートがあり、BTO構成では本体価格だけで約70?700万円となっていた製品である。

Mac Pro(2023)は、Appleシリコン搭載Macでは唯一PCI Express gen4の拡張スロットを搭載している[2]。
デザイン・拡張性
第1世代(2006年?2008年)Power Mac G5（左）と Mac Pro（右）の内部デザインの比較

筐体デザインはPower Mac G5を踏襲しているが、内部のレイアウトは大きく変更されており、光学ドライブベイが2基、HDDベイが4基とPower Mac G4とほぼ同じ構成を採用している。

また、光学ドライブ、HDD、メモリ等の増設に関しては、ドーターボードごとトレイが引き出せる構造になるなど、容易に増設が可能な構造となっている。

前面は吸気を考慮したメッシュ構造のデザインになっており、エンクロージャ内部を通過して後部へと効率よく排気冷却できるようになっている。こうした筐体内部デザインの改良と冷却ファンの変更により、騒音が大幅に改善されている。
第1.5世代(2009年?2012年)2012年までのMac Proのデザイン

Early 2009モデルからMid 2012モデルまでは筐体デザインこそ初期のMac Proとほぼ同じであるが、内部構成が刷新されており、CPUやメモリの交換に関しては、ドーターボードごと引き出して交換する構造に変更された。これにより、従来モデルと比べて容易にメンテナンス作業ができるように工夫されている。尚、Early 2008までの一部のパーツの流用が不可能となっている。

ドーターボードについては、Early 2009を除いて互換性があり、Early 2009の2CPUモデルのドーターボードのみヒートスプレッダ有りのCPUの交換が不可能であり、ヒートスプレッダー無しのCPUが必要である。
第2世代(2013年?2019年)Mac Pro (Late 2013)

Late 2013モデルでは、筐体デザインを含めて大幅に変更され、円筒形に小型化した筐体を採用しており、ターゲットディスプレイモード対応のiMacなどの機器とThunderboltケーブルで接続することを考慮したデザイン設計となっている。その形状から、「ゴミ箱Mac」とも呼ばれていた。

本体内部は、大型のヒートシンクを採用して、ヒートシンク周辺にマザーボードを、本体下部に大型ファンを配置して本体上部へ熱を排気させており、Power Mac G4 Cubeとよく似たような構造を採用している。

パーツについては、グラフィックカードの交換が不可能となったが、CPUやメモリ、PCIe SSDの交換は可能となっている。また、前モデルからの大幅な仕様変更によりパーツの流用が不可能となったが、CPU自体がEarly 2009モデルからMid 2012モデルまで採用されたメモリ規格をサポートしている上に、メモリは引き続きDDR3規格を採用したため、メモリのみ前モデルからの流用が可能である。

Late 2013モデルでは、拡張性を排除した設計のためにアップデートが難しいことが欠点であった。Appleの幹部自らが失敗を認めた数少ない製品でもあり、PCI Expressスロットを必要とするユーザのために、2019年モデルが開発された。それまでにLate 2013モデルのスペックが時代遅れとなり、2017年に繋ぎのiMac Proを発売した。
第3世代(2019年?)Mac Pro (2019)

Late 2013モデルの欠点を踏まえ、従来のタワー型とも異なる設計のモジュラー式の採用を前提に開発されており、ラックマウントタイプも用意されるなど、筐体・内部構成が全面的に刷新されたフルモデルチェンジとなっている。

筐体は、ステンレス製の脚からハンドルまで繋がったSpace Fameと多数の穴Lattice Patternの空いたアルミニウム製のケースを採用している。

本体内部は、8つのPCI Expressスロットを搭載し拡張性に優れたロジックボート、及びそれに伴い最大構成でも十分なエアフローが得られるよう巨大な3機の静音ファンを搭載したデザインに刷新される[3]。CPUは Intel Xeon Wを搭載。

前モデル同様の大幅な仕様変更により、パーツ自体の流用が不可能であるが、PCI Expressスロットの復活採用により、Mid 2012まで使用可能なPCI Express拡張カードの殆どが流用可能である。

オプションで脚を交換出来るキャスターも用意される[4]。
第4世代(2023年?)

Mac ProのみAppleシリコンへの移行が遅れていたが、筐体は2019年モデルと同様のままで、Apple M2 Ultraを搭載し、完全新設計へとモデルチェンジし大幅な性能アップを果たした[5][6]。2019年モデル同様に、タワー型とラックマウントタイプがある[7]。PCI Express Gen3スロットを1つ（I/Oボード搭載、初期状態で使用）、PCI Express Gen4スロットを6つ内蔵している[7]が、ディスクリートGPUには対応していない[8]。
スペック

標準的な構成をあげるが、Apple Store オンラインではBTOまたはCTOでCPUやディスク容量、GPUなど各種構成の変更が可能である。
主なスペック一覧

コンポーネントIntel Xeon
Coreマイクロアーキテクチャ版Intel Xeon
Nehalemマイクロアーキテクチャ版Intel Xeon E5

Ivy BridgeマイクロアーキテクチャIntel Xeon W