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を翻訳することにより充実させることができます。(2020年5月)翻訳前に重要な指示を読むには右にある[表示]をクリックしてください。LGA1200
(画像はLGA1155のもの)
ソケット形式LGA(ランド・グリッド・アレイ)
チップ形状FC-LGA
コンタクト数1200ピン
採用プロセッサCeleron
Pentium
Core i3
Core i5
Core i7
Core i9
Xeon W-1200
LGA1200は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1151の後継にあたる規格である。
LGA1151から改良されたデザインを採用しており、49ピンを搭載し、電力供給が改善された。
1番ピンの位置はLGA1151と同等だが、ソケットのキーイングが左になっている(LGA1151は右。)に移動しているため、Comet LakeプロセッサーはCoffee Lakeと互換性がない。 チップセットも第10世代(Comet Lake)とLGA1200の登場により、400シリーズへと進化した。 チップセット(400シリーズ)の対応スペック表H410B460H470Q470Z490W480 ウィキメディア・コモンズには、インテルのCPUソケット
チップセット
オーバークロック非対応対応非対応
メモリサポートデュアルチャネルDDR4-2666またはDDR4-2933、最大128GBまで
最大DIMMスロット24
最大USB2.0ポート101214
USB3.2サポート最大4個のUSB 3.2 Gen 1x1 (5ギガビット/秒)最大8個のUSB3.2 Gen 1x1 (5ギガビット/秒)最大4個のUSB3.2 Gen 2x1 (10ギガビット/秒)
最大8個のUSB3.2 Gen 1x1 (5ギガビット/秒)最大6個のUSB3.2 Gen 2x1 (10ギガビット/秒)
最大10個のUSB3.2 Gen 1x1 (5ギガビット/秒)最大8個のUSB3.2 Gen 2x1 (10ギガビット/秒)
最大10個のUSB3.2 Gen 1x1 (5ギガビット/秒)
最大SATA3ポート468
PCI Express Gen 3構成PCI Express Gen3 x16x16、x8またはx8+x4
最大ディスプレイサポート23
無線LAN(Wi-Fi 6)非対応intelR Wi-Fi 6 AX201
SATA RAID0、1、5、10サポート非対応対応
インテルROptaneメモリーサポート
インテルRスマート・サウンド・テクノロジー
TDP6W
発売日2020年第2四半期
出典
外部リンク
⇒インテル株式会社 (日本語)
⇒Intel Corporation (英語)
表
話
編
歴
インテルのCPUソケット
デスクトップ
Edge
Slot 1
PGA
Socket 370
Socket 423
Socket 478
LGA
LGA775
LGA1366
LGA1156
LGA1155
LGA2011
LGA1150
LGA2011-v3
LGA1151
LGA1200
LGA2066
モバイル
カートリッジ
MMC-1
MMC-2
PGA
Socket 495
Socket 479
Socket M
Socket P
Socket G1
Socket G2
Socket G3
サーバー
Edge
Slot 2
SPGA
Socket 8
PGA
Socket 603
Socket 604
Itanium
PAC418
PAC611
LGA
LGA771
LGA1366
LGA1156
LGA1155
LGA1356
LGA1567
LGA2011
LGA3647
Itanium
LGA1248
更新日時:2020年9月17日(木)00:50
取得日時:2020/10/06 09:16