電子部品
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^ 相良 (2004)、1頁, 6-8頁
^ 実装の際にチップが立ち上る現象(ツームストーン現象・マンハッタン現象)のメカニズムとその予防対策ポイントを教えてください。 - 村田製作所
^ 積層セラミックチップコンデンサ - TDK
^ 相良(2004)、70-72頁, 116-117頁
^ 相良(2004)、142頁
^ 株式会社エクス コラム「電子部品の調達競争を「EDI」で勝ち抜く!」 2018年3月7日閲覧

参考文献

相良岩男著、『チップ型電子部品のできるまで』、日刊工業新聞社、2004年10月12日初版1刷発行、
ISBN 4526053546

関連項目

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