抵抗とコンデンサは、樹脂製のエンボステープに1個ずつ収められて1巻1万個ほどのリールパッケージで生産現場へ供給されるか、省資源／省コストから110mm×12mm×36mmのバルクケースにバラバラのまま格納されて供給されることが一般的である[6]。インダクタは、リールパッケージを用いるのが一般的である[7]。
需要.mw-parser-output .ambox{border:1px solid #a2a9b1;border-left:10px solid #36c;background-color:#fbfbfb;box-sizing:border-box}.mw-parser-output .ambox+link+.ambox,.mw-parser-output .ambox+link+style+.ambox,.mw-parser-output .ambox+link+link+.ambox,.mw-parser-output .ambox+.mw-empty-elt+link+.ambox,.mw-parser-output .ambox+.mw-empty-elt+link+style+.ambox,.mw-parser-output .ambox+.mw-empty-elt+link+link+.ambox{margin-top:-1px}html body.mediawiki .mw-parser-output .ambox.mbox-small-left{margin:4px 1em 4px 0;overflow:hidden;width:238px;border-collapse:collapse;font-size:88%;line-height:1.25em}.mw-parser-output .ambox-speedy{border-left:10px solid #b32424;background-color:#fee7e6}.mw-parser-output .ambox-delete{border-left:10px solid #b32424}.mw-parser-output .ambox-content{border-left:10px solid #f28500}.mw-parser-output .ambox-style{border-left:10px solid #fc3}.mw-parser-output .ambox-move{border-left:10px solid #9932cc}.mw-parser-output .ambox-protection{border-left:10px solid #a2a9b1}.mw-parser-output .ambox .mbox-text{border:none;padding:0.25em 0.5em;width:100%;font-size:90%}.mw-parser-output .ambox .mbox-image{border:none;padding:2px 0 2px 0.5em;text-align:center}.mw-parser-output .ambox .mbox-imageright{border:none;padding:2px 0.5em 2px 0;text-align:center}.mw-parser-output .ambox .mbox-empty-cell{border:none;padding:0;width:1px}.mw-parser-output .ambox .mbox-image-div{width:52px}html.client-js body.skin-minerva .mw-parser-output .mbox-text-span{margin-left:23px!important}@media(min-width:720px){.mw-parser-output .ambox{margin:0 10%}}

この節の加筆が望まれています。

2018年時点では、（昨今の）電気自動車の普及や、IoT/AIの進展により全世界的に電子部品の需要が高まっている[8]。
脚注[脚注の使い方]^ a b 後閑哲也『電子工作の素』技術評論社、2007、pp.30-32.
^ “回路の基礎と回路を構成するモノたち”. d-engineer.com. 2021年7月18日閲覧。
^ 相良 (2004)、1頁, 6-8頁
^ 実装の際にチップが立ち上る現象(ツームストーン現象・マンハッタン現象)のメカニズムとその予防対策ポイントを教えてください。 - 村田製作所
^ 積層セラミックチップコンデンサ - TDK
^ 相良(2004)、70-72頁, 116-117頁
^ 相良（2004）、142頁
^ 株式会社エクス コラム「電子部品の調達競争を「EDI」で勝ち抜く！」　2018年3月7日閲覧

参考文献

相良岩男著、『チップ型電子部品のできるまで』、日刊工業新聞社、2004年10月12日初版1刷発行、ISBN 4526053546

関連項目

エレクト　ロニクス用語一覧

パッケージ (電子部品)

電子工作

外部リンク　

『電子部品工業』 - コトバンク

『回路の基礎と回路を構成するものたち』-ものづくりweb

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