マイクロチップ
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^固体回路の一試作 昭和36(1961)年4月8日 電気四学会連合大会, ⇒http://www.shmj.or.jp/shimura/shimura_J_L/shimura2_06_3L.jpg 
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^ The Bipolar Digital Integrated Circuits Data Book, 日本テキサスインスツルメンツ 
^ 原題: Introduction to VLSI Systems
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^ 福田哲生著 『はじめての半導体シリコン』工業調査会 2006年9月15日初版第1刷発行 ISBN 4769312547
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^ 株式会社インプレス (2021年1月18日). “TSMC、3 nmプロセスのリスク生産を2021年内にも開始”. PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
^ 株式会社インプレス (2019年5月16日). “Samsung、3 nmプロセスで独自のGAAFET構造「MBCFET」採用へ ?6nmは年内、5nmを2020年より量産開始”. PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
^ 株式会社インプレス (2020年1月30日). “【福田昭のセミコン業界最前線】 2020年も半導体はおもしろい(前編)”. PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
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^ 株式会社インプレス (2020年3月26日). “Samsung、業界初のEUV採用DRAMモジュールの出荷開始”. PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
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^ “笠原一輝のユビキタス情報局? Intel、2023年の製品計画プランを延期。ゲルシンガー氏の新体制で強いIntelへの回帰なるか”. 2021/04.26閲覧。 “Intelの次の製造技術であり、TSMCの5 nmと同程度の性能を持っているとされる7 nmの製造計画は2022年に開始され、量産は2023年になると見られている。”
^ インテルCPUロードマップ 2016年中に10nmプロセスを量産、7nmは2019年 ASCIIデジタル2016年04月18日
^ ついに“ひと桁”、7 nmプロセス開発へ加速 EE Times Japan Weekly 2016年03月28日
^“Broadwell-EP”こと「Xeon E5-2600 v4」が販売開始 ASCII 2016年04月01日
^ ASCII. “アップル異例の「順番入れ替わり」、それでも「プロセッサー自前開発」で強みを見せる (1/2)”. ASCII.jp. 2021年4月8日閲覧。
^New nano logic devices for the 2020 time frames
^マイクロ分光素子を用いたイメージセンサの高感度化技術を開発 Panasonic Newsroom プレスリリース 2013年2月4日

参考文献

電子立国日本の自叙伝 - ビデオ、レーザーディスクDVD、および単行本がある。

カーバー・ミードリン・コンウェイ 『超LSIシステム入門』菅野卓雄, 榊裕之監訳。培風館。 1981年。ISBN 4-563-03179-8

電子情報技術産業協会 電子デバイス部 半導体技術グループ 編『ICガイドブック ?2006年版? 生活を豊かに、社会を支える半導体』日経BP、2006年。ISBN 4-86130-156-4。 

泰司増樹 『CMOSアナログ/デジタルIC設計の基礎』

関連項目

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外部リンク

『集積回路
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