バイパスコンデンサ（パスコン）としての用途が圧倒的に多い。他にわずかながら水晶発振器やタイミング回路に使われる。主に周波数特性がよいチップセラミックコンデンサが使われる。 アルミ電解コンデンサを中心として、セラミックコンデンサやタンタルコンデンサ
電源回路での用途
近年、後述の電気二重層コンデンサをはじめとした1F以上の大容量のものが開発され、蓄電装置として利用されることが多くなりつつある。たとえばノートパソコンの電源としての利用、ハイブリッドカーや電気自動車の始動用電源など。最近では電気自動車の走行用電源そのものとしても使用可能となってきている。
構造コンデンサの形状例。
この写真の中での分類としては、足のあるものが「リード形」、長方体のものが「チップ形」である
構造は単純化すると、誘電体（絶縁体）を介した、2枚の電気伝導体平板であり、これに（直流）電圧を加えると、電荷（電気エネルギー）が蓄えられる。
実際の製品では、以下に挙げられるものがある。
単板型
二枚の平行平板からなるもの。誘電体の種類を選ばないが、面積を大きく取れないため、大型になる。
旋回型（巻き型）
二枚の電気伝導体箔と誘電体膜を交互に重ねて巻き込んだもの。旋回構造自体がインダクタの形となるため概して高周波特性は良くない。巻き方や線の引き出し方を工夫して無誘導化したものもある。
積層型
極板を形作る導電性の層と誘電体の層とを完成時に所望の容量に成るまで交互に重ね両端に電極を取り付けたもの。層を作る時は二つの極板の端面がそれぞれ別の辺に現れるように極板をずらして作る。出来上がった素子は通常直方体状になる。素子のまま表面実装用に使われる事もあれば、リード線を引き出した後樹脂で封止した物もある。
貫通型
電極のうち、一方の極板に対してもう一方の極板と平行な方向に電流を通せるよう、一つの極板に端子を少なくとも2個以上設けたもの。
管形
電気伝導体の軸の周りに誘電体の管を形成し、その外側にさらに電気伝導体の管を形成して同軸構造としたもの。シールドケース
主にアナログ回路用であるが、高電圧を扱う回路にも使用される。 0.5pFから1μFが一般的である。近年は数百μFのチップ型セラミックコンデンサも現れている。デジタル回路のパスコン（高誘電率系および半導体）、アナログ回路の温度補償用（低誘電率系）に用いられる。高周波特性はよい。チップ型など小型のものや大容量のものは内部電極を積層構造にしている。
スチロールコンデンサ
スチコンと呼ばれる。成形が容易で安価、諸特性優秀だが、耐熱温度が85℃と熱に弱く機械的にも脆い。樹脂分子の並びを制御して結晶化させることで問題点を改善した製品も出ている。
ポリエステルコンデンサ（マイラコンデンサ）
マイラコン[注釈 3]、あるいは単に「マイラ」と呼ばれる。諸特性良好だが、誘電吸収がやや大きい。
ポリプロピレンコンデンサ
PPコンと呼ばれる。諸特性優秀で、耐圧も高い（1,000V程度まである）。
テフロンコンデンサ
諸特性良好。プラスチックフィルムコンデンサとしては比較的高温に耐える。
ポリフェニレンスルフィドコンデンサ
PPSコンと呼ばれる。諸特性良好で耐熱性に優れる。
セラミックコンデンサ
低誘電率系セラミックコンデンサ
誘電体に酸化チタンやアルミナの磁器を用いたもの。容量温度係数が低く、かつ直線的。微量元素の導入で任意の温度係数に設定することもできるが、容量の誤差が大きい。
高誘電率系セラミックコンデンサ
誘電体にチタン酸バリウムを用いたもの。無極性・大容量のコンデンサが得られる。ただし、容量温度係数が大きくかつ非線形に変化する。さらに、印加電圧によって容量が変動する。また、交流電圧を印加すると圧電効果により誘電体に伸縮が生じて「音鳴き」または「鳴き」と呼ばれる現象が発生する[9]。
半導体セラミックコンデンサ
チタン酸バリウムに金属化合物を導入して導電性を持たせたものに、化学処理を施して非常に薄い誘電体層を形成し、焼結したものを誘電体としたもの。高誘電率系セラミックコンデンサよりも更に大きな容量が得られるが、その分、容量変動の諸特性も悪化している。
