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出典検索?: "集積回路" ? ニュース ・ 書籍 ・ スカラー ・ CiNii ・ J-STAGE ・ NDL ・ dlib.jp ・ ジャパンサーチ ・ TWL（2018年9月）
集積回路の例（写真中央の黒色の正方形が集積回路のパッケージの外観）集積回路のダイ（回路を形成した半導体ウェハを四角く切り出したもの）。通常はパッケージに封入されていて見えない。これは555 タイマーICのもの。

集積回路（しゅうせきかいろ、英: integrated circuit, IC）は、半導体の表面に、微細かつ複雑な電子回路を形成した上でパッケージに封入した電子部品である。

集積回路は、シリコン単結晶などに代表される「半導体チップ」[注釈 1]の表面に、不純物を拡散させることによって、トランジスタ・コンデンサ・抵抗器として動作する構造を形成したり、アルミ蒸着とエッチングによって配線を形成したりすることにより電子回路が作り込まれている電子部品である[注釈 2]。

多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型の[注釈 3]パッケージに封入されており、パッケージ内部で端子からチップに配線され、モールドされた状態で出荷され、半導体部品（電子部品）として流通している。

1940年代末のトランジスタの発明に次いで1950年代に考案され、製造技術、微細化技術の進歩により内蔵される部品数がムーアの法則で増え続け、性能が向上し続けている。（→#歴史）

製造工程はフォトリソグラフィという光学技術を利用し、微細な素子や配線をひとつずつ組み立てることなく大量生産できるため（→#製造工程）、現在のコンピュータや電子機器を支える主要な技術の一つとなっている。
歴史
集積回路の誕生

実際に集積回路を考案したのは、レーダー科学者ジェフリー・ダマー（1909年生まれ）であった。彼はイギリス国防省の王立レーダー施設で働き、1952年5月7日ワシントンD.C.でそのアイデアを公表した。しかし、ダマーは1956年、そのような回路を作ることに失敗した。各企業は集積回路の実現を目指して、RCAのマイクロモジュール、ウェスティングハウス・エレクトリックのモレキュラーエレクトロニクス、テキサス・インスツルメンツのソリッドステートサーキットが開発された[1]。