株式会社ディスコ
DISCO CORPORATION
ディスコ本社（東京都大森）
種類株式会社
市場情報東証1部 ⇒6146
本社所在地 日本
〒143-8580
東京都大田区大森北2丁目13番11号
設立1940年3月2日
業種機械
法人番号6010801007501
代表者代表取締役社長 関家一馬
資本金145億1746万520円
（2013年3月）
売上高937億700万円
（2013年3月期）
営業利益116億100万円
（2013年3月期）
純利益74億7300万円
（2013年3月期）
純資産1105億5600万円
（2013年3月）
総資産1556億6700万円
（2013年3月）
従業員数4123名
（2013年3月期）
決算期3月31日
外部リンク ⇒www.disco.co.jp
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ディスコ桑畑工場（広島県呉市）

株式会社ディスコ（英: DISCO Corporation）は、シリコンウェハー加工機器のトップメーカーである。広島県の呉市で創業した。
目次

1 概要

2 沿革

3 主な取り扱い製品

3.1 精密加工装置

3.2 精密加工ツール


4 主な関連会社

5 外部リンク

概要

1937年5月に工業用砥石メーカーの「第一製砥所」として創業する。1968年12月にダイヤモンドを練り込んだ超極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。当時の切断機器では砥石の破断が相次いだため、自社で切断装置を開発することになる。その経緯は電子立国日本の自叙伝で詳しく取り上げられた。企業文化として’ディスコの常識は世間の非常識’がある。製造規格には定量化部分と主観部分が混在するが、製品の独自性は真似が出来ないものがある。

ディスコとは、旧社名（DaiIchi Seitosyo CO,. Ltd.）の英文略称が由来。
沿革

1937年5月 - 広島県呉市に工業用砥石メーカー「第一製砥所」として創業。

1940年3月 - 有限会社第一製砥所に組織変更。

1958年11月 - 株式会社第一製砥所に組織変更。

1968年12月 - 超極薄切断砥石「ミクロンカット」発表。

1975年4月 - ダイシングソー（半導体切断装置）発表。

1977年5月 - 株式会社ディスコに社名変更。

1989年10月 - 株式を店頭登録。

1999年12月 - 東京証券取引所一部上場。

主な取り扱い製品
精密加工装置
ダイシングソー
半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。
レーザソー
半導体や電子部品製造において従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、近年加工素材の多様化に伴い新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。
グラインダー
シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置。
ポリッシャー
グラインディングにより発生する微細なウェーハ裏面の加工歪みを研磨することで除去し、ウェーハの抗折強度を向上させる装置。
ドライエッチャ
ポリッシャと同様の目的で使用される、プラズマを使用したウェーハ研磨装置。
精密加工ツール
ダイシングブレード
ダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど切断加工を行うツール。
グラインディングホイール
グラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなどを薄く平坦にする研削加工を行うツール。
ドライポリッシングホイール
ポリッシャに装着し、裏面研削後の微細な研削痕を除去する（ストレスリリーフ）、研磨加工を行うツール。
主な関連会社

日本

株式会社テクニスコ（ ⇒HP）

株式会社ディスコ アブレイシブ システムズ（ ⇒HP）

株式会社ダイイチコンポーネンツ（ ⇒HP)


北米

DISCO HI-TEC AMERICA, INC.



アジア

DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD

DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD.

DISCO HI-TEC (THAILAND) CO., LTD.

DISCO HI-TEC (VIETNAM) CO., LTD.

DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.

DISCO HI-TEC TAIWAN CO., LTD.

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

DISCO HI-TEC PHILIPPINES, INC.