株式会社ディスコ
DISCO CORPORATION
ディスコ本社（東京都大森）
種類株式会社
機関設計監査役会設置会社[1]
市場情報東証プライム 6146
1989年10月31日上場
本社所在地 日本
〒143-8580
東京都大田区大森北2丁目13番11号
.mw-parser-output .geo-default,.mw-parser-output .geo-dms,.mw-parser-output .geo-dec{display:inline}.mw-parser-output .geo-nondefault,.mw-parser-output .geo-multi-punct,.mw-parser-output .geo-inline-hidden{display:none}.mw-parser-output .longitude,.mw-parser-output .latitude{white-space:nowrap}北緯35度35分11.6秒 東経139度44分2.4秒 / 北緯35.586556度 東経139.734000度 / 35.586556; 139.734000座標: 北緯35度35分11.6秒 東経139度44分2.4秒 / 北緯35.586556度 東経139.734000度 / 35.586556; 139.734000
設立1940年3月2日
業種機械
法人番号6010801007501
事業内容超砥粒砥石および人造研削砥石の製造ならびに販売 他
代表者関家一馬（代表取締役社長兼CEO兼COO兼CIO兼技術開発本部長）
資本金214億2400万円
（2021年3月31日現在）[2]
発行済株式総数3605万9671株
（2021年3月31日現在）[2]
売上高連結: 1828億5700万円
単独: 1532億9000万円
（2021年3月期）[2]
営業利益連結: 531億0600万円
単独: 392億4300万円
（2021年3月期）[2]
経常利益連結: 536億2900万円
単独: 437億1700万円
（2021年3月期）[2]
純利益連結: 391億4700万円
単独: 329億5900万円
（2021年3月期）[2]
純資産連結: 2523億5200万円
単独: 2188億2400万円
（2021年3月31日現在）[2]
総資産連結: 3290億2600万円
単独: 2765億5600万円
（2021年3月31日現在）[2]
従業員数連結: 4,091人 単独: 2,892人
（2021年3月31日現在）[2]
決算期3月31日
会計監査人有限責任あずさ監査法人[2]
主要株主日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） 8.40%
株式会社日本カストディ銀行（信託口） 7.09%
株式会社ダイイチホールディングス 5.54%
株式会社OctagonLab 5.14%
株式会社ダイイチ企業 5.12%
株式会社日本カストディ銀行（信託口4） 2.57%
SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT 2.30%
関家一馬 1.94%
株式会社日本カストディ銀行（信託口9） 1.69%
株式会社オレンジコーラル 1.68%
（2021年3月31日現在）[2]
主要子会社#主な関連会社参照
外部リンクwww.disco.co.jp
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株式会社ディスコ（英: DISCO CORPORATION[3]）は、シリコンウェハー加工機器メーカー。半導体製造装置世界最大手である。時価総額6兆1200億円（国内9位)。平均年収は1512万円（2023年)。
概要

1937年5月に工業用砥石メーカーの「第一製砥所」として創業する。1968年12月にダイヤモンドを練り込んだ超極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。当時の切断機器では砥石の破断が相次いだため、自社で切断装置を開発することになる。その経緯は「電子立国日本の自叙伝」で詳しく取り上げられた。ディスコとは、旧社名（Dai-Ichi Seitosho CO, Ltd.）の英文略称が由来[4]。
沿革

1937年5月5日 - 広島県呉市阿賀町に工業用砥石（ビトリファイド研削砥石[5]）メーカー「第一製砥所」として関家三男が創業[4][6]。

1940年 - 有限会社第一製砥所に改組し、本社を東京府神田に移転[注釈 1][5][6]。

1941年 - 稲根本製砥所を買収し、本社を五反田に移転[5]。

1956年 - 国産初の極薄レジノイド砥石を実用化[6]。

1950年 - 本社を東京都港区芝田町に移転[5]。

1958年

呉工場を呉市広町に新設し、切断砥石部門を移転[6]。

3月2日 - 株式会社第一製砥所に改組[4][6]。


1968年12月 - 超極薄切断砥石「ミクロンカット」発表[6]。

1975年4月 - ダイシングソー（半導体切断装置）発表[6]。

1977年5月 - 株式会社ディスコに社名変更[6]。

1989年10月 - 株式を店頭登録[4]。

1999年12月 - 東京証券取引所一部上場[4][6]。

2018年 - 長野県茅野市にディスコ長野事業所・茅野工場、営業開始[5]。

2020年 - 茅野工場の新棟が竣工、翌年2021年に操業開始。

2024年4月1日 - 同日株式取引分から日経平均株価の構成銘柄に採用予定[7]。

主な取り扱い製品
精密加工装置
ダイシングソー
半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。
レーザソー