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ダイシングソー(英語:dicing saw)は、切断機械の一種。ダイシングに使うカッターで、シリコンウェハーの切断を行う[1]。現在では直径200mmあるいは300mmのシリコンウェハーの切断が主流で、0.05mm四方の切断も可能である[2]。
樹脂に工業用ダイヤモンドを埋没させたダイヤモンドブレードが主流である。又、ブレードの厚みは対象素材により異なるが、シリコンウェハを切断する際は20μm?35μm程度の物が用いられる。
シェアは東京精密やディスコなどの日本企業だけで9割を占めている。以前はウェハ厚の2/3程を切削するハーフカットが主流であったが、ウェハサイズの大径化に伴い、テープマウントの上、ウェハを全部切り込むフルカットが主流になってきている。それに伴い、前後の工程が、ダイシングソー(ハーフカット)⇒エキスパンド(テープにハーフカット済みのウェハを貼り付けローラーによりウェハの残りの部分を割りチップに分割)から、マウンター(フレームにテープ(主にUV硬化型テープ)とウェハを同時に貼り付ける)⇒ダイシングソー(フルカット)⇒UV照射へ変更されている。
参考文献
相田洋「5章」『NHK電子立国日本の自叙伝 完結』日本放送出版協会、1992年。.mw-parser-output cite.citation{font-style:inherit;word-wrap:break-word}.mw-parser-output .citation q{quotes:"\"""\"""'""'"}.mw-parser-output .citation.cs-ja1 q,.mw-parser-output .citation.cs-ja2 q{quotes:"「""」""『""』"}.mw-parser-output .citation:target{background-color:rgba(0,127,255,0.133)}.mw-parser-output .id-lock-free a,.mw-parser-output .citation .cs1-lock-free a{background:url("//upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/6/65/Lock-green.svg")right 0.1em center/9px no-repeat}.mw-parser-output .id-lock-limited a,.mw-parser-output .id-lock-registration a,.mw-parser-output .citation .cs1-lock-limited a,.mw-parser-output .citation .cs1-lock-registration a{background:url("//upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/d/d6/Lock-gray-alt-2.svg")right 0.1em center/9px no-repeat}.mw-parser-output .id-lock-subscription a,.mw-parser-output .citation .cs1-lock-subscription a{background:url("//upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/a/aa/Lock-red-alt-2.svg")right 0.1em center/9px no-repeat}.mw-parser-output .cs1-ws-icon a{background:url("//upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/4/4c/Wikisource-logo.svg")right 0.1em center/12px no-repeat}.mw-parser-output .cs1-code{color:inherit;background:inherit;border:none;padding:inherit}.mw-parser-output .cs1-hidden-error{display:none;color:#d33}.mw-parser-output .cs1-visible-error{color:#d33}.mw-parser-output .cs1-maint{display:none;color:#3a3;margin-left:0.3em}.mw-parser-output .cs1-format{font-size:95%}.mw-parser-output .cs1-kern-left{padding-left:0.2em}.mw-parser-output .cs1-kern-right{padding-right:0.2em}.mw-parser-output .citation .mw-selflink{font-weight:inherit}ISBN 4-14-080019-4。
菊地正典『入門ビジュアルテクノロジー 半導体のすべて』日本実業出版社、1998年。ISBN 9784534028525。
関連項目
電子立国日本の自叙伝 第6回
脚注^ 菊地正典 1998, p. 142.
^ “ウエハー切断幅5分の1に、微小電気機械システム(MEMS)や無線識別(RFID)などの小型チップの生産効率が高まる”. 日刊工業新聞社 (2018年1月18日). 2022年10月9日閲覧。
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