インターポーザ(英：interposer)とは、ソケットやその他接続素子を別のソケットやその他接続素子に電気的に接続するためのプリント基板である。インターポーザの目的は、接続ピッチを拡大することや接続を別の接続へ迂回させることである。[1]
インターポーザ(interposer)という語はラテン語で「間に挟む」を意味するinterp?nereが由来である。[2]。インターポーザはボールグリッドアレイ(BGA)、Multi-Chip Module（MCM）およびHigh Bandwidth Memory (HBM)によく使用される。[3]
良く知られたインターポーザの例として、Pentium IIのような、ボールグリッドアレイへの集積回路ダイ（英語版）がある。インターポーザはリジット基板、フレキシブル基板両方を介して作成される。もっとも一般的には、リジット基板としてFR4、フレキシブル基板としてポリイミドが使われる。[1] シリコンやガラスの使用も同様に集積方法として評価されている。[4][5] インターポーザのスタックはコスト面で立体集積回路（英語版）の代替えとして広く受け入れられている。[6][7] 既に複数のインターポーザ技術を使用した製品が発売されており、代表的なものとして、 AMD Fiji/Fury GPU（英語版）[8]とXilinx Virtex-7 FPGA（英語版）[9] がある。2016年に、電子情報技術研究所 はFDSOI(Fully Depleted SOI) 28 nmノードで製造された小型ダイ「チップレット」を65 nm CMOSインターポーザに組み合わせた第二世代の3D-NoC（英語版）技術を紹介した。[10]
インターポーザの他の例として、 SATAドライブを、冗長ポートであるSASバックプレーンへ接続するアダプターが知られる。直接的には、単一のコントローラまたはパスにしか接続できないが、ポート切り替えロジックをもつインターポーザーを使用しパスを冗長化することで、SATAドライブはほぼすべてのSASバックプレーンにアダプターなしで接続できる。[11]
関連項目
ダイシング
集積回路
半導体デバイス製造
パッケージ (電子部品)
参考文献^ a b “Package Substrates/Interposers”. www.siliconfareast.com. 2023年6月24日閲覧。
^ interposes, https://www.thefreedictionary.com/interposes 2023年6月24日閲覧。
^ “2.5D”. 2023年6月24日閲覧。
^ ⇒Silicon interposers: building blocks for 3D-ICs Archived 2018-01-30 at the Wayback Machine. / ElectroIQ, 2011
^ ⇒2.5D Interposers; Organics vs. Silicon vs. Glass Archived 2015-10-10 at the Wayback Machine. / Rao R. Tummala, ChipScaleReview Volume 13, Number 4, July?August 2013, pages 18-19
^ Lau, John H. (2011-01-01). “The Most Cost-Effective Integrator (TSV Interposer) for 3D IC Integration System-in-Package (SiP)”. ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS: Volume 1. pp. 53?63. doi:10.1115/ipack2011-52189. .mw-parser-output cite.citation{font-style:inherit;word-wrap:break-word}.mw-parser-output .citation q{quotes:"\"""\"""'""'"}.mw-parser-output .citation.cs-ja1 q,.mw-parser-output .citation.cs-ja2 q{quotes:"「""」""『""』"}.mw-parser-output .citation:target{background-color:rgba(0,127,255,0.133)}.mw-parser-output .id-lock-free a,.mw-parser-output .citation .cs1-lock-free a{background:url("//upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/6/65/Lock-green.svg")right 0.1em center/9px no-repeat}.mw-parser-output .id-lock-limited a,.mw-parser-output .id-lock-registration a,.mw-parser-output .citation .cs1-lock-limited a,.mw-parser-output .citation .cs1-lock-registration a{background:url("//upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/d/d6/Lock-gray-alt-2.svg")right 0.1em center/9px no-repeat}.mw-parser-output .id-lock-subscription a,.mw-parser-output .citation .cs1-lock-subscription a{background:url("//upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/a/aa/Lock-red-alt-2.svg")right 0.1em center/9px no-repeat}.mw-parser-output .cs1-ws-icon a{background:url("//upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/4/4c/Wikisource-logo.svg")right 0.1em center/12px no-repeat}.mw-parser-output .cs1-code{color:inherit;background:inherit;border:none;padding:inherit}.mw-parser-output .cs1-hidden-error{display:none;color:#d33}.mw-parser-output .cs1-visible-error{color:#d33}.mw-parser-output .cs1-maint{display:none;color:#3a3;margin-left:0.3em}.mw-parser-output .cs1-format{font-size:95%}.mw-parser-output .cs1-kern-left{padding-left:0.2em}.mw-parser-output .cs1-kern-right{padding-right:0.2em}.mw-parser-output .citation .mw-selflink{font-weight:inherit}ISBN 978-0-7918-4461-8
^ “SEMICON Singapore 3D IC Wrap-Up: Bring down the cost and bring out the TSV alternatives - 3D InCites” (英語). 3D InCites. (2013年5月22日). https://www.3dincites.com/2013/05/semicon-singapore-3d-ic-wrap-up-bring-down-the-cost-and-bring-out-the-tsv-alternatives/ 2017年8月21日閲覧。