ダングリングボンド（英:dangling bond）とは、原子における未結合手のこと。半導体結晶に於いて、結晶の表面や欠陥付近では原子は共有結合の相手を失って、結合に関与しない電子(不対電子)で占められた結合手が存在する。この手をダングリングボンドと呼ぶ。

ダングリングボンド上の電子は不安定なため化学的に活性となり、特に結晶表面の物性には重要な役割を果たす。

例えば、シリコン（ダイヤモンド構造）の(001)理想表面の表面第一層のシリコン原子は2個のダングリングボンドを持ち、そのままでは非常に不安定になっている。実際のシリコン表面はダングリングボンドを減らすためにダイマー化した構造を形成する（→表面再構成）。このようにダングリングボンドが存在する表面では、ダングリングボンドを減らす（なくす）ために再構成（リコンストラクション）などの構造の変化が起こる。

関連項目

半導体-アモルファス半導体

物性物理学
カテゴリ: 半導体 | 原子物理学

更新日時:2006年6月8日(木)17:10
取得日時:2008/07/15 14:32